產品介紹
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align="left"><<FPC是Flexible?Printed?Circuit的簡稱，又稱軟性線路板、柔性印刷電路板,撓性線路板，簡稱印刷2或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點. ?
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柔性電路的撓曲性和可靠性目前FPC有：印刷1、印刷0、多層線路板0和剛線路板0四種。
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印刷1線路板0是成本**低，當對電性能要求不高的印制板。在印刷1布線時，應當選用印刷1線路板0。其 具有一層化學蝕刻出的導電圖形，在柔性絕緣基材面上的導電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰，聚對苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。
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印刷0線路板0是在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導電圖形。印刷5化孔將絕緣材料兩面的圖形連 接形成導電通路，以滿足撓曲性的設計和使用功能。而覆蓋膜可以保護單、印刷0導線并指示元件安放的位置。
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多層線路板0是將3層或更多層的印刷1或印刷0柔性電路層壓在一起，通過鉆孑L、電鍍形成印刷5化孔，在不同層間形成導電通路。這樣，不需采用復雜的印刷4工藝。多層電路在更高可靠性，更好的熱傳導性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異。在設計布局時，應當考慮到裝配尺寸、層數與撓性的相互影響。
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傳統的剛線路板0 是由剛性和柔性線路板2有選擇地層壓在一起組成的。結構緊密，以印刷5化孑L形成導電連接。如果一個印制板正、反面都有元件，剛線路板0是一種很好的選擇。但如果所有的元件都在一面的話，選用印刷0線路板0，并在其背面層壓上一層FR4增強材料，會更經濟。
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混合結構的柔性電路是一種多層板，導電層由不同印刷5構成。一個8印刷9使用FR-4作為內層的介質，使用聚酰作為外層的介質，從主板的三個不同方向伸出引線，每根引線由不同的印刷5制成�？点~合金、銅和金分別作獨立的引線。這種混合結構大多用在電信號轉換與熱量轉換的關系及電性能比較苛刻的低溫情況下，是惟一可行的解決方法。
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可通過內連設計的方便程度和總成本進行評價，以達到的性能價格比。柔性電路的經濟性如果電路設計相對簡單，總體積不大，而且空間適宜，傳統的內連方式大多要便宜很多。如果線路板1復雜，處理許多信號或者有特殊的電學或力學性能要求，柔性電路是一種較好的設計選擇。當應用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時，柔性組裝方式是**經濟的。在一張薄膜上可制成內帶5mil通孔的12mil焊盤及3mil線條和間距的柔性電路。因此，在薄膜上直接貼裝芯片更為可靠。因為不含可能是離子鉆污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護性，并在**的溫度下固化，得到**的玻璃化溫度。柔性材料比起剛性材料節省成本的原因是免除了接插件。
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高成本的原材料是柔性電路價格居高的主要原因。原材料的價格差別較大，成本**低的聚酯柔性電路所用原材料的成本是剛性電路所用原材料的1．5倍；高性能的聚酰柔性電路則高達4倍或更高。同時，材料的撓性使其在制造過程中不易進行自動化加工處理，從而導致產量下降；在**后的裝配過程中易出現缺陷，這些缺陷包括剝下撓性附件、線條斷裂。當設計不適合應用時，這類情況更容易發生。在彎曲或成型引起的高應力下，常常需選擇增強材料或加固材料。盡管其原料成本高，制造麻煩，但是可折疊、可彎曲以及多層拼板功能，會使整體組件尺寸減小，所用材料隨之減少，使總的組裝成本降低。
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柔性電路產業正處于規模小但迅猛發展之中。聚合物厚膜法是一種高效、低成本的生產工藝。該工藝在廉價的柔性基材上，選擇性地網印導電聚合物印刷8。其代表性的柔性基材為PET。聚合物厚膜法導體包括絲印印刷5填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身很清潔，使用無鉛的SMT膠黏劑，不必蝕刻。因其使用加成工藝且基材成本低，聚合物厚膜法電路是銅聚酰薄膜電路價格的1／10；是剛性電路板價格的1／21／3。聚合物厚膜法尤其適用于設備的控制面板。在移動電話和其他的便攜產品上，聚合物厚膜法適合將印制電路主板上的元件、開關和照明器件轉變成聚合物厚膜法電路。既節省成本，又減少能源消耗。
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一般說來，柔性電路的確比剛性電路的花費大，成本**。線路板0在制造時，許多情況下不得不面對這樣一個事實，許多的參數超出了公差范圍。制造柔性電路的難處就在于材料的撓性。柔性電路的成本盡管有上述的成本方面的因素，但柔性裝配的價格正在下降，變得和傳統的剛性電路相接近。其主要原因是引入了更新的材料，改進了生產工藝以及變更了結構�，F在的結構使得產品的熱穩定性更高，很少有材料不匹配。一些更新的材料因銅層更薄而可以制出更精密線條，使組件更輕巧，更加適合裝入小的空間。過去，采用輥壓工藝將銅箔黏附在涂有膠黏劑的介質上，如今，可以不使用膠黏劑直接在介質上生成銅箔。這些技術可以得到數微米厚的銅層，得到3m．1甚至寬度更窄的精密線條。除去了某些膠黏劑以后的柔性電路具有阻燃性能。這樣既可加速uL認證過程又可進一步降低成本。柔性電路板焊料掩膜和其他的表面涂料使柔性組裝成本進一步地降低。
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在未來數年中，更小、更復雜和組裝造價更高的柔性電路將要求更新穎的方法組裝，并需增加混合柔性電路。對于柔性電路工業的挑戰是利用其技術優勢，保持與計算機、遠程通信、消費需求以及活躍的市場同步。另外，柔性電路將在無鉛化行動中起到重要的作用。
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FPC是Flexible Printed Circuit的簡稱，又稱軟性線路板、柔性印刷電路板,撓性線路板，簡稱印刷2或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點.
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主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼攝錄相機、LCM等很多產品.
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FPC軟性印制電路是以聚�；蚓埘ケ∧榛闹瞥傻囊环N具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。產品特點優缺點：1.可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動及伸縮。
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2.散熱性能好，可利用F-PC縮小體積。
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3.實現輕量化、小型化、薄型化，從而達到元件裝置和導線連接一體化。
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4.工藝設計比較復雜、困難，客戶產品結構變化多樣，要求各不相同，不能達成穩定的工藝
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5.返工的可能性低，特別在壓制、蝕刻、電鍍等
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6.檢查困難,線細、孔銅等給檢測帶來不便。
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7.不能單一承載較重的物品
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8.印刷2較薄，容易產生折皺、卷曲、壓傷等
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9.產品的成本**，原材料的PI主要還是靠進口國、臺灣等地的FPC應用領域、MP3、MP4播放器、便攜式CD播放機、家用VCD、DVD 、數碼照相機、手機及手機電池、醫療、汽車，航天及軍事領域
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FPC成為環氧覆銅板重要品種：具有柔性功能、以環氧樹脂為基材的撓性覆銅板，由于擁有特殊的功能而使用越來越廣泛，正在成為環氧樹脂基覆銅板的一個重要品種。但我國起步較晚有待迎頭趕上。
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環氧撓性印制線路板自實現工業生產以來，至今已經歷了30多年的發展歷程。從20世紀70年代開始邁入了真正工業化的大生產，直至80年代后期，由于一類新的聚酰薄膜材料的問世及應用，撓性印制電路板使FPC出現了無粘接劑型的FPC。進入90年代世界上開發出與高密度電路相對應的感光性覆蓋膜，使得FPC在設計方面有了較大的轉變。由于新應用領域的開辟，它的產品形態的概念又發生了不小的變化，其中把它擴展到包括TAB、COB用線路板2的更大范圍。在90年代的后半期所興起的高密度FPC開始進入規�；墓I生產。它的電路圖形急劇向更加微細程度發展，高密度FPC的市場需求量也在迅速增長。FPC常用術語中英文對照FPC常用術語中英文對照
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Accelerate Aging －－加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化過程。
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Acceptance Quality Level －－ 一批產品中**大可以接受的缺陷數目，通常用于抽樣計劃。
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Acceptance Test －－用來測定產品可以接受的試驗，由客戶與供應商之間決定。
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Access Hole －－在多層線路板連續層上的一系列孔，這些孔的中心在同一個位置，而且通到線路板的一個表面。
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Annular Ring －－是指保圍孔周圍的導體部分。
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Artwork －－用于生產 “Artwork ”“production ”,有精確比例的菲林。
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Artwork －－通常是有精確比例的菲林，其按1：1的圖案用于生產 “Production ”。
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